LOCTITE® ABLESTIK 958-11

Tuntud kui ABLESTIK ABLEBOND 958-11

Omadused ja eelised

TDS-i allalaadimine
LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht
LOCTITE® ABLESTIK 958-11
Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Komponentide arv 1-komponentne
Kõvenemisaeg, @ 130.0 °C 2.0 tund
Nihkejõud, Alumiinium 2700.0 psi
Rakendused Stantskinnitus
Säilitustemperatuur -40.0 °C
Tahkumistüüp Kuumkõvenemine
Viskoossus, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)