LOCTITE® ABLESTIK 958-11

Conocido como ABLESTIK ABLEBOND 958-11

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 130.0 °C 2.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 2700.0 psi
Temperatura de almacenaje -40.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)