LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8500.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 80.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 170.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 13.0 °C |
| Теплопровідність | 0.6 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.4 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste