BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500
功能与优点
这款高性能导热硅胶绝缘垫专为要求严苛的航空航天及商业应用而设计。具有优异的抗切割性和低热阻抗特性。
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。
- 热阻抗：50 psi 时 0.33°C (32.6°F) -in2/W
- 高导热系数 3.5 W/m-K
- 卓越热传导性能
- 易使用且可返修
- 有关我们热管理材料的 UL 认证信息，请参考 UL 文件 E59150
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技术信息
| 导热性 | 3.5 W/mK |
| 操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
| 标准厚度 | 0.254 - 0.508 mm |
| 载体类型 | 玻璃纤维 |
| 阻燃性 | V-0 |
| 颜色 | 白 |
常见问题
BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000和BERGQUIST® SIL PAD TSP 3500产品之间的主要区别是什么？
我应该在什么时候为我的应用选择BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000和BERGQUIST® SIL PAD TSP 3500？
BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000和BERGQUIST® SIL PAD TSP 3500之间的导电特性是否存在差异？
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
什么是IS09001:2008？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500
这款高性能导热硅胶绝缘垫专为要求严苛的航空航天及商业应用而设计。具有优异的抗切割性和低热阻抗特性。