LOCTITE® ABLESTIK 526W01

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 526W01、环氧树脂、装配
LOCTITE® ABLESTIK 526W01 为引线粘接和裸芯片提供保护。该材料还经过测试,可承受多次 260°C 回流。
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技术信息

储存温度 27.0 °C
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 45.0 分钟
推荐与以下物料搭配使用 陶瓷
操作温度 -50.0 - 260.0 °C
粘度,博勒菲 CP52, @ 25.0 °C Speed 1 rpm 400000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份