LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T
功能与优点
这款芯片贴装粘合剂专为提高光学、光纤和光电设备的组装生产效率而研发。
LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T 是一款不透明的白色丙烯酸酯基芯片贴装粘合剂，旨在提高组装行业的生产率。它通常用于光电设备组装、LED 安装、激光二极管封装、光纤尾接以及收发器的主动对准和灌封。当暴露在适当强度的可见光（蓝光）或紫外光下时，本粘合剂可在数秒内迅速固化。它还具备二次热固化机制，适用于阴影区域的施胶固化。
- 快速UV固化
- 高粘度配方
- 具有低收缩特性
- 良好的机械稳定性
- 阴影区域二次湿气固化
技术信息
| 储存温度 | 0.0 - 5.0 °C |
| 剪切强度 | 3990.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 100.0 °C | 60.0 分钟 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 163.0 °C |
| 粘度，博勒菲，杯型 6R/S14, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 96000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 肖氏硬度, Shore D | 82.0 |
| 颜色 | 米白色 |
LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T
这款芯片贴装粘合剂专为提高光学、光纤和光电设备的组装生产效率而研发。