LOCTITE® STYCAST US 0152
Características y Ventajas
LOCTITE STYCAST US 0152, Urethane, Potting and Encapsulating
LOCTITE® STYCAST US 0152 is an unfilled, low viscosity, reenterable potting and encapsulation compound. It has excellent low temperature properties and surface finish. This material can be used to encapsulate electronics for various applications including under-the-hood automotive and marine. The low glass transition temperature prevents damage to sensitive components during low temperature excursions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Información técnica
| Aplicaciones | Encapsulado |
| Conductividad térmica | 0.172 W/mK |
| Densidad | 1.0 g/cm³ |
| Dureza shore, Shore A | 35.0 |
| Forma física | Líquido |
| Número de componentes | Bicomponente |
| Programa de curado, Alternativo @ 60.0 - 85.0 °C | 2.0 - 4.0 h |
| Programa de curado, Recomendado @ 23.0 °C | 24.0 h |
| Relación de mezcla, por peso | 1 : 2 |
| Relación de mezcla, por volumen | 52 : 100 |
| Resistencia a la tracción | 100.0 psi |
| Resistividad de volumen | 1.9x10¹¹ Ohm cm |
| Temperatura de almacenaje | 20.0 - 30.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | -38.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, @ 23.0 °C | 450.0 mPa.s (cP) |
| Endurecedor | |
| Color, Endurecedor | Negro |
| Mezclado | |
| Color, Mezclado | Opaco |
| Resina | |
| Color, Resina | Ámbar |
LOCTITE® STYCAST US 0152
LOCTITE STYCAST US 0152, Urethane, Potting and Encapsulating