无压烧结芯片粘接剂

无铅芯片粘接材料，为高功率密度半导体封装提供简化的加工、卓越的可靠性和一流的导热和导电性能

在不同市场领域应用，结构更小巧、功能更强大的设备正在增加功率密度，并需要更高效的散热。虽然导热材料在电路板芯片粘接和元件级别提供了这种能力，但在芯片级别需要更加用户友好和更高效的导热解决方案。

汉高新型高导热无压烧结芯片粘接材料系列可实现强大的封装级烧结，能够克服焊料的调节问题，传统芯片粘接材料的导热性限制，和纯烧结浆料的加工复杂性。LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068T产品系列是高热、无压烧结芯片粘接剂，可提供简化的加工过程，一流的导热和导电性能，以及当今高功率密度器件所需的高可靠性

无压烧结芯片粘接剂的应用

数据中心

先进的SiP封装和由此产生的功率密度增加推动了对高性能散热解决方案的需求。

无压烧结芯片粘接剂概述

银填充高导热粘接剂，消费电子/手机

传统或标准的高导热芯片粘接剂。这种材料具有良好的点胶性能，但由于有限的填料负载和仅限于金属与金属接触的导电性，无法实现超高的导热性；不会形成界面金属。

有压烧结银胶，汽车

全烧结银胶，基质中无树脂。这些高度银填充的浆料可以实现超高的导热性，但是具有局限性并且需要特殊的处理，例如高温和高压以消除气孔或气泡。

无压烧结粘接剂

无压烧结或混合烧结是烧结银和树脂体系的结合。加工过程与标准芯片粘接剂相似，具有优秀稳定的可靠性，一流的导电和导热性能，已大批量量产的材料。

无压烧结芯片粘接剂的优势

低温烧结。

  • 与标准芯片粘接剂应用相同的滴入式解决方案，无需高压和高温烧结。
  • 建议固化：
    • 银、金和PPF表面，175°C或以上
    • 铜表面，200°C或以上
    • 可在空气和氮气环境中固化

良好的可加工性：

  • 无银沉淀或分离
  • 连续24小时连续点胶
  • 建议点胶后作业时间为2小时
  • 建议贴片到烘烤间的停留时间最多4小时

流的导热性能：

  • 体积导热率高达110 W/m-K
  • 低封装热阻；银、铜和镍 - 钯 - 金引线框架约为0.5 K/W

卓越的点胶和打印能力：

  • 连续24小时持续点胶，并保持最高6小时稳定的钢网作业时间。

强大的粘合力：

  • 芯片高剪切强度，适用于各种基材表面，包括银、铜、镍 - 钯 - 金和金。
  • 芯片尺寸范围高达5 mm x 5 mm

最低挥发性有机化合物（VOC）：

  • 与典型的高导热粘接剂相比，挥发性有机化合物减少

新产品：LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB

高导热，无压烧结芯片粘接剂

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB是LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA的改良版本，用于对ENIG等特定类型的Au表面进行RBO控制。 它还显示出在多种类型的铜L/F上稍好的烧结和粘合力。

产品特性：

  • 无树脂渗出
  • 单组分
  • 良好的可加工性
  • 高导热稳定性
  • 良好的导电稳定性
  • 高可靠性

无压烧结芯片粘接剂相关资料

产品介绍书：LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068T系列

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新闻稿：高导热无压烧结芯片粘接剂突破新兴封装的性能要求

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手册：引线键合封装材料

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