引线键合半导体封装

用于引线键合封装的先进材料

对于封装专家和电子器件设计人员来说，引线键合的灵活性、成本及现有技术基础仍然是该技术的主要优势，也是其占据主导地位的支撑。汽车行业的半导体使用量增加将有助于引线键合IC封装继续保持其增长轨迹，即使其他封装技术（如倒装芯片）满足小尺寸要求。

汉高开发了一个完整的先进材料产品组合来满足引线键合封装的各种要求，包括更小的芯片/基岛比、更薄胶层，或低应力、高温性能、高粘接强度。有多种芯片粘接胶与薄膜、密封剂、焊锡膏、封装级电磁干扰屏蔽材料和晶圆背面涂覆胶（WBC）等解决方案可以满足当今先进的引线键合集成电路封装需要的工艺适应性、成本效益与使用可靠性。