封装级电磁干扰(EMI)屏蔽
有效屏蔽的导电粘合剂解决方案
汉高的专用材料设计用于封装级，具有绝佳的性能和特性，可在有压力的电子条件和环境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。
我们的分腔式屏蔽材料组合展示了适用于内部元器件到元器件屏蔽的封装内分区的适应性设计，而我们的覆膜式屏蔽材料为外部封装到封装的屏蔽提供了一种外涂层。
汉高的柔性材料配方不仅意味着更高的可靠性和更强大的功能，而且确保创新能够提供更具可扩展性的工艺，更高的生产量（UPH）以及降低EMI屏蔽解决方案的实施成本。
电磁干扰(EMI)屏蔽的典型结构及解决方案
网络研讨会：半导体封装的电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案
封装级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案
分腔式
覆膜式
封装级电磁干扰(EMI)屏蔽资源
手册：半导体封装用封装级电磁干扰(EMI)屏蔽
数据包：LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S
数据包: LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S
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