BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR
Merkmale und Vorteile
2-komponentiger, wärmeleitfähiger, flüssiger GapFiller auf Silikonbasis mit einer außergewöhnlichen Standfestigkeit. Ideal für die Verwendung in Anwendungen der Kraftfahrzeugelektronik.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR ist ein 2-komponentiges, wärmeleitfähiges, flüssiges Material mit hervorragender Standfestigkeit. Das gemischte Material härtet bei Raumtemperatur aus und die Vernetzung kann durch Wärmezufuhr beschleunigt werden. Nach dem Aushärten bietet der BERGQUIST Gap Filler TGF 1450 ein weiches, wärmeleitfähiges, Form-in-Place-Elastomer, das sich ideal für empfindliche Baugruppen oder zum Füllen von spezifischen und komplizierten Luftporen und Spalten eignet. Es besitzt eine ausgezeichnete Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen, sowie eine ausgezeichnete chemische und mechanische Stabilität. Dieses Material ist u.a. für den Einsatz in der Kraftfahrzeugelektronik vorgesehen.
- Ausgezeichnete Standfestigkeit
- Ausgezeichnete Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
- Ultra-anpassbar
- Mit hervorragender Benetzung für Anwendungsoberflächen bei gleichzeitig geringen Montagekräften
- Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
Dokumente und Downloads
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Zusätzliche Dokumente
Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Betriebstemperatur | -60.0 - 175.0 °C |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.1 W/mK |
| Härter | |
| Farbe, Härter | Weiß |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR
2-komponentiger, wärmeleitfähiger, flüssiger GapFiller auf Silikonbasis mit einer außergewöhnlichen Standfestigkeit. Ideal für die Verwendung in Anwendungen der Kraftfahrzeugelektronik.