LOCTITE® ABLESTIK 3230

Características e Benefícios

A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.
LOCTITE® ABLESTIK 3230 is a silver electrically conductive die-attach epoxy for high-reliability package applications of various sizes. It cures fast when exposed to heat and offers good, low-stress adhesion to copper and high JEDEC performance.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 80.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 205.0 ppm/°C
Cor Prata
Cronograma de cura, Alternativo ≤ 175.0 °C 40 min. ramp 55.0 min.
Cronograma de cura, Recomendado @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 min.
Resistividade volumétrica 0.05 Ohm cm
Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF 15.0 kg-f
Temperatura de transição do vidro (Tg) 37.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 5.6