Thiết bị quang học

Vật liệu hiệu suất cao cho hệ thống truyền thông quang học tốc độ cao

Truyền dữ liệu với tốc độ ánh sáng

Công nghệ quang điện tử là nền tảng tạo ra hệ thống mạng có băng thông lớn cùng khả năng xử lý dữ liệu nhanh hơn trong thời nay, việc này bao gồm kết nối trung tâm dữ liệu tàu điện ngầm, các khoảng cách xa và hệ thống mạng lưới đặt dưới biển (DCI). Các yêu cầu không ngừng nâng cao về tốc độ truyền tải dữ liệu đang được đáp ứng bởi các linh kiện quang học tiên tiến như bộ thu phát quang, bộ chuyển mạch và các linh kiện tận dụng khả năng ánh sáng để giúp di chuyển khối lượng lớn lưu lượng mạng trên toàn cầu với tốc độ cực nhanh. Các giải pháp kết dính của Henkel giúp các thiết bị này được kết nối, bảo vệ và tản nhiệt một cách đáng tin cậy để đạt được tính năng tối ưu.

Dữ liệu lớn, Thách thức lớn

Lượng tiêu thụ nguyên vật liệu thấp hơn, sức mạnh xử lý nhanh hơn, duy trì độ tin cậy lâu dài và cải thiện chi phí chỉ là một số trong nhiều yêu cầu đối với các thiết bị truyền quang bao gồm bộ thu phát, bộ chuyển mạch và các linh kiện. Bên trong các hệ thống này là các cụm thấu kính, đi-ốt và sợi quang đòi hỏi độ bám dính bền, độ căn chỉnh chính xác, được bảo vệ suốt vòng đời sản phẩm và duy trì khả năng tản nhiệt hiệu quả để đối ứng với mật độ năng lượng cao hơn, cung cấp khả năng truyền ánh sáng tối ưu với mức sụt tín hiệu thấp cũng như bảo vệ, chống lại ứng suất nhiệt và cơ học. Hãy cùng tìm hiểu danh mục vật liệu quang điện tử tiên tiến và hiệu suất cao của Henkel nhằm hỗ trợ chinh phục được mục đích tạo ra thiết bị truyền tải dữ liệu lớn.

Chất kết dính

Một bộ giải pháp đầy đủ các chất kết dính không dẫn điện và dẫn điện cung cấp các liên kết bền vững, kết  nối linh kiện điện tử, căn chỉnh thấu kính và bó sợi quang cũng như đảm bảo hiệu suất lâu dài bằng cách giảm thiểu nhiễu do hiệu ứng nhiệt và / hoặc cơ học.

  • Die attach adhesives
  • Dual cure active alignment adhesives
  • Lens bonding and sealing adhesives
  • Structural and fiber bonding adhesives

Vật liệu tản nhiệt

Kích thước thiết bị ngày càng giảm và mật độ năng lượng ngày càng tăng của các thiết bị tốc độ cao, băng thông lớn dẫn đến lượng nhiệt tỏa ra trên thiết bị rất đáng kể. Việc tản nhiệt cho thiết bị là trọng tâm để đạt được hiệu suất tối đa. Vật liệu tản nhiệt ở các dạng pad, chất lỏng, chất kết dính và gel cung cấp khả năng tản nhiệt và khả năng xử lý cần thiết.

  • GAP PAD®
  • Gels LIQUI-FORM
  • Liquid Gap Fillers
  • Thermal adhesives

Bảo vệ thiết bị

Bảo vệ các linh kiện và sợi quang khỏi tác động của ứng suất cơ học và nhiệt, giúp kéo dài tuổi thọ và duy trì hoạt động của thiết bị một cách đáng tin cậy.

  • Underfill materials
  • Gasketing solutions
Thông tin liên hệ

Henkel Adhesive Technologies Vietnam
Số 7, Đường 9A, KCN Biên Hòa II, Thành phố Biên Hòa, Đồng Nai, Việt Nam
Tel: +84 287 100 6301
Hotline (for customers): +84 86 254 7579
Email: henkelvietnam@henkel.com

Giờ làm việc: 8:00 AM – 5:00 PM từ thứ Hai - thứ Sáu

Liên hệ với chúng tôi

Vui lòng điền vào mẫu dưới đây và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng

Có lỗi, xin vui lòng sửa chúng dưới đây
Bạn muốn yêu cầu gì?
Trường này là bắt buộc
Trường này là bắt buộc
Trường này là bắt buộc
Trường này là bắt buộc
Trường này là bắt buộc
Trường này không hợp lệ