BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Відомий як Hi-Flow® 225U
Особливості та переваги
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Чорний |
| Стандартна товщина | 0.036 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | 150.0 °C |
| Теплопровідність | 0.1 W/mK |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material