LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
Особливості та переваги
This die attach adhesive is specially designed for Pb-free array packaging. It has high hot/wet adhesion and excellent dispensing characteristics.
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. It can withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C (500°F). It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm (0.5” x 0.5”), and has ultra-low moisture absorption.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 200.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 60.0 °C |
| Теплопровідність | 1.2 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.3 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
This die attach adhesive is specially designed for Pb-free array packaging. It has high hot/wet adhesion and excellent dispensing characteristics.