LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Діаметр пластини | 8.0 |
| Діаметр стрічки для розрізання | 8.0 |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 25.0 °C | 5400.0 Н/мм² (783200.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 5.2 кгс |
| Товщина клейкої плівки | 15.0 мкм |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach