整合型先進底部填充解決方案

過去十年，我們看到移動計算市場的顯著增長推動了各種互聯解決方案的應用。隨著電晶體進一步發展變得愈加複雜和成本高昂，各公司正在轉向先進的封裝技術，以便繼續按照市場需求來提高產品的性能和功用。

行動技術仍將是電子產業的關鍵驅動因素。趨向於更小的外觀尺寸、提高密度和性能所需的更高I/O數、以及較低的總成本，將推動需要創新材料的替代解決方案，從而實現下一代封裝。

在本次網路研討會中，我們將介紹漢高的各種底部填充解決方案，包括毛細底部填充（CUF）、非導電膠（NCP）和非導電薄膜（NCF）。開發這些材料是為了支援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於不同領域市場。具有較小間隙的細間距銅柱、較薄的晶片製程與堆疊、用於高密度基板設計的緊密KoZ、強大可靠性能是我們材料設計中的重要考慮因素。