半导体组件包封剂
毛细流动型底部填充剂（CUF）和预涂非导电胶（NCP）
汉高封装级底部填充材料经过精心设计，可提供强大的性能特性，同时满足严格的JEDEC测试要求，并实现无铅，低介电常数和细间距凸点技术。近十年来，汉高的热压非导电胶（NCP）已经为满足苛刻的最终用途要求提供了解决方案，包括低翘曲和低应力，极低介电常数，细间距铜柱凸点技术，紧密禁区（ KOZs）），可靠性高，粘度高。
汉高的一级底部填充剂和非导电胶材料有多种配方可供选择，已成为倒装芯片应用的行业标准，并用于倒装芯片CSP和CSP型倒装芯片BGA等处理器 ，微处理器，调制解调器芯片和图形芯片应用。
汉高底部填充剂和非导电胶具有极佳的特性，如快速流动和优异的粘合力，具有极高的可靠性，即使在热冲击或热循环测试后也不会出现开裂。