LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
- 高MRT性能
- 高热导性
- 电绝缘
- 高可靠性
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装