LOCTITE® ABLESTIK 8008MD
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8008MD,混合树脂体系,芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8008MD胶粘剂专为中型芯片键合应用而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面,然后在烤箱中进行B阶处理。胶粘剂可以在进行在线加工过程的芯片贴装后进行固化。该材料最初发布名称是RP-825-3C1。
- 导电性
- 导热性
- 低模量
- 良好的基板润湿
技术信息
储存温度 | -40.0 °C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
固化方式 | 热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 440.0 N/mm² (63820.0 psi ) |
热模剪切强度 | 2.7 kg-f |