设备保护
防潮湿、腐蚀、冲击、跌落和振动的领先材料解决方案
随着人们对消费电子产品依赖程度的增加，人们对其功能、寿命和耐用性的期望也随之增加，涵盖从耐高温到耐机械冲击再到防潮分各个方面。防止来自外部的破坏性影响损坏电子产品功能对用户对其设备的满意度至关重要。这也是今天领先的消费品制造商与汉高合作的原因。
作为世界上最顶尖的电子材料创新者之一，汉高开发了一整套材料，帮助密封和保护现代消费设备和系统免受渗水的破坏。.
设备保护和冷却
USB连接器密封
先进的封装材料和密封剂技术可用覆盖和保护USB连接端口，确保设备功能的同时提供一个屏障，防止渗水。
框架粘合和密封剂
汉高结构胶结合了高粘合强度和低收缩、紧密交联和防水性能，易于加工。
顶部密封材料和包封剂
LOCTITE®包封剂可保护PCB和组件免受冲击、跌落和振动，具有很强的附着力、防潮性和IPX7防水性，不会影响信号强度、天线性能或声学性能
涂层和包封
汉高包封和共形覆膜材料可防止PCB和组件受到冲击、跌落、振动、湿气和水分的影响，使可穿戴设备更加耐用和可靠。
组件衬垫
为了提高生产灵活性和可返工性，汉高提供了能够在组装前固化密封剂的材料。凭借精确的粘度、优化的硬度和低压缩变形，汉高就地固化衬垫（CIPG）材料提供了强大的防水功能。
空腔衬垫
汉高的液体衬垫材料可以在固化时点涂到刚性表面之间的区域，提供良好的防潮、防腐蚀、防冲击、防跌落和防振动功能。
汉高的液体衬垫材料可以在固化时点涂到刚性表面之间的区域，提供良好的防潮、防腐蚀、防冲击、防跌落和防振动功能。
耳机密封胶
在容易受损的接入点周围——如耳机插座，高性能密封剂和包封材料可提供防水保护——有助于在发生水浸或暴露时保持电气性能完整。
汉高开发了一整套材料，帮助密封和保护现代消费设备和系统免受电磁干扰、极端温度、液体、腐蚀性元素、冲击和振动的破坏。
印刷电路板保护
导热材料
液态柔软兼容的界面导热垫片为更小、更强功能的智能手机提供了关键的导热能力。可以实现部件散热，防止过热并保持性能。
PCB保护
汉高包封和共形覆膜材料可防止PCB和组件受到冲击、跌落、振动、湿气和水分的影响，使可穿戴设备更加耐用和可靠。
顶部密封材料和包封剂
LOCTITE®包封剂可保护PCB和组件免受冲击、跌落和振动，具有很强的附着力、防潮性和IPX7防水性，不会影响信号强度、天线性能或声学性能。
底部填充剂
LOCTITE®底部填充剂可以快速流动和固化，简化了加工流程。围绕着精密的阵列设备互连，提供强大、持久的保护，以增强可靠性。
导热凝胶
汉高的导热凝胶材料提供超低模量，可用于复杂的几何形状结构，材料使用高效简化，可定制流动特性。
间隙填充剂
这些方案不仅必须防水和防跌落，大多数电子设备还必须能够在不同环境中保持可用性，即使在受到振动、空气污染物、潮湿、汗液和其他各种潜在有害因素的影响后，仍可达到其性能标准。电子设备的每个组件（从内部的电路板级到外部的外壳级）都必须被加以保护。在电路板应用中，乐泰® 包封剂、底部填充剂、和共形覆膜产品保证印刷电路板（PCB）和元器件不受潮湿、腐蚀、冲击、跌落和震动损伤。汉高EMI屏蔽解决方案，在包装和电路板层面上对Wi-Fi设备加以电磁干扰保护。组装完成后，可以使用TECHNOMELT®低压成型材料对PCB和其他电气元件进行全面封装，这为传统封装技术提供了一种流程更优化且更经济有效的替代方案。汉高的设备保护方案确保电子设备满足其长期使用需求。
设备保护产品相关资料
手册：消费电子防水解决方案
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