LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
รู้จักกันในนาม ABP-2100AC (35g)
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 65.0 ppm/°C |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |