LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 40.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 146.0 ppm/°C
Conductivitatea termică 10.0 W/mK
Indicele tixotrop 6.0
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)