LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 41.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 112.0 ppm/°C |
| Conductividad térmica | 0.5 W/mK |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 10.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 5.0 ppm |
| Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 172.0 N/mm² (25000.0 psi ) |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente | 21.0 kg-f |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 87.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 2.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach