À l’heure actuelle, plusieurs marchés comptent sur des appareils plus petits et plus performants. Ils doivent donc supporter des densités de puissance de plus en plus élevées, et la dissipation thermique doit être optimale. Les matériaux d’interface thermique permettent cela au niveau de la pièce et du circuit imprimé dans son ensemble mais il faut avoir recours à des solutions de gestion thermique plus efficaces et plus faciles à utiliser lorsqu’il s’agit d’encapsuler les puces.
Les nouvelles pâtes Henkel pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique garantissent un frittage solide au niveau des puces. Elles permettent par ailleurs aux industriels de respecter les normes relatives au soudage, de s’affranchir des limites des matériaux traditionnels en ce qui concerne la conductivité thermique et d’éviter la complexité de l’utilisation des pâtes de frittage pures. La gamme LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068T est composée de pâtes pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique. Simples à utiliser, elles offrent des performances thermiques et électriques exceptionnelles et la fiabilité nécessaire à la fabrication d’appareils supportant des densités de puissance très élevées.
Applications des pâtes de fixation de puce à frittage hybride
Présentation des pâtes de fixation de puce à frittage hybride
Avantages des pâtes de fixation de puce à frittage hybride
Frittage à basse température:
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Très facile à travailler :
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Performances thermiques les meilleures de leur catégorie :
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Dépose et impression optimales :
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Forte adhérence :
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Très faible teneur en composés organiques volatils (VOC) :
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Nouveau produit : LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Pâte pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068T est une version améliorée du LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA: elle offre un meilleur contrôle du RBO sur différents types de finition de l’or (ENIG, etc.). L’adhérence et le frittage sont également un peu meilleurs sur de nombreux types de cuivre.
Caractéristiques du produit:
- Pas d’écoulement de la résine
- Monocomposant
- Facile à travailler
- Grande stabilité thermique
- Bonne stabilité électrique
- Grande fiabilité
Ressources concernant les pâtes de fixation de puce à frittage hybride
Fiche d’information du produit : LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068T
Communiqué de presse : Les pâtes pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique, une révolution pour atteindre les critères de performance les plus exigeants dans le secteur de l’encapsulation
Brochure : Matériaux pour grilles de connexion
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