LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Žinoma kaip ABP-2100AC (35g)
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 65.0 ppm/°C |