LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열팽창 계수(CTE) | 59.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 5.0 |
| 유리전이온도(Tg) | -70.0 °C |
| 인장 탄성률, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| 저장 온도 | -40.0 °C |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 19.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) | 19.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 19.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 19.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도 | 15.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste