LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA, 반도체, 세미 신터링(Semi-sintering), 전도성 접착제
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA는 높은 열전도성 및 전기 전도성이 요구되는 반도체 패키지에 맞게 설계된 세미 신터링 다이 어테치입니다. 이 재료의 에폭시 함유 신터링 포뮬레이션은 하이 파워 패키지의 열과 신뢰성 성능에 필수적인 높은 접착력, 높은 열방출, 낮은 스트레스 특성을 제공하도록 설계되었습니다. LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA의 열 방출성능은 솔더 페이스트 재료와 비슷합니다. 기존의 박스 오븐을 사용하면 200ºC 또는 175ºC에서 1시간만에 경화됩니다.
- 디스펜싱 가능
- 프린팅 가능
- 뛰어난 작업성
- 낮은 소결 온도
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA, 반도체, 세미 신터링(Semi-sintering), 전도성 접착제