우편봉투
돌출 이음매 접착, 전면부 이음매 접착, 투명창 패치 접착을 위한 접착 솔루션.
‹청첩장과 크리스마스 카드부터 고지서, 다이렉트 메일에 이르기까지 이른바 종이 통신은 여전히 전 세계 소비자를 찾아가고 있습니다. 또한 많은 소비자들이 이러한 우편물을 받는 것을 여전히 즐거워합니다. 패러다임의 변화와 함께 우편봉투 제조업체들은 생산성과 효율성을 높이기 위해 고민하고 있습니다.
헨켈은 제조업체들과의 협업을 통해 업계의 최신 트렌드를 파악하고 고객이 직면할 수 있는 어떠한 상황에서도 성능을 발휘하는 접착제를 개발합니다. 1923년부터 우편봉투용 접착제를 만들어 온 헨켈은 다양한 기술 자원을 활용하여 우편봉투 업계의 비용 절감과 혁신을 이끌 새로운 원재료와 제조 공정을 평가합니다. 제품 적용 분야:
- 돌출 이음매 접착 - 잘 튀지 않는 도포, 짧은 경화 시간, 고른 펼침성(lay-flat) 등의 장점을 갖추고 다양한 제조 조건에서 효과적으로 사용할 수 있는 특수 배합된 다양한 접착제.
- 상단 이음매 접착 - 모든 유형의 밀폐 공정에 적용 가능한 완전한 시스템: 습식 거밍(gumming)용 합성 수지 및 덱스트린 기반 접착제, 압감 거밍용 라텍스 접착제, 밀봉 및 벗김 공정용 압감 접착형 분산 타입.
- 투명창 패치 접착 - 모든 종류의 글라신지, 폴리스티렌 및 폴리프로필렌 소재 필름이 즉시 붙는 데 필수적인 초기 접착력.