BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P

ASTMでは、応力が加えられたときに変形が無制限になる相変化をタイプ1の粘性液体として分類しています。ヘンケルでは、タイプ1のASTM D5470仕様に適合するように設計された試験機器を使用しています。この試験機器では、厚さを正確に制御することが必要です。相変化材料は、規定された相変化温度より5℃高く調整されます。時間も材料フローの重要な変数であることを理解すると、過熱状態が10分に制限され、その後指定された圧力で実際の試験を開始する前に冷却されます。10分間の時間は、試験セットアップに固有の熱質量の許容時間であることが実証されています。メモ：実際のアプリケーションテストでは、熱伝導および関連する熱質量に応じて、調整に時間がかかる場合があります。性能値は、0.069、0.172、0.345、0.689、1.379 MPaで記録および公開され、設計者がHI-FLOW材料の性能を広範囲に理解できるようにします。

相変化温度以上で装置が動作しないアプリケーションでは、HI-FLOWを使用しないでください。また、動作温度がHI-FLOW材料の推奨動作温度の最大値を超えているアプリケーションは避けてください。

機械的に固定される事が必要です。ヘンケルは、スプリングクリップを使用して、長時間、一定の圧力を維持することを推奨しています。

ヘンケルでは、相変化温度（前処理など）を達成すると、優れた熱性能を達成するために適した圧力は0.069 MPaであることを実証しました。

HI-FLOWは、クリップまたはスプリングワッシャー取り付けアセンブリで最適に動作します。これらのデバイスによって継続的に加える力により、HI-FLOW材料が流れ、断面ギャップを低減することができます。ヘンケルは、ネジ取り付けアセンブリが許容可能な性能を持つかどうかを設計エンジニアが評価することを提案しています。TO-220テクニカルノートを参照してください。

電子機器業界の標準的な清掃手順が適用されます。汚れやその他の異物を取り除きます。25℃±10℃の温度でヒートシンクにHI-FLOW材料を適用すると、最良の結果が得られます。ヒートシンクが表面処理（陽極酸化処理やクロメート処理など）されている場合、通常は組み立て準備ができています。むき出しのアルミニウムの場合、通常、低刺激性の石鹸と水洗浄のクリーニングプロセスを使用して、機械のオイルや異物を除去します。

表面粘着性が無いことをタックフリーと定義します。多くのHI-FLOW材料は室温での表面粘着性がありません。柔らかい材料は汚れを簡単に拾ってしまいます。表面に汚れがあると、軟質樹脂の洗浄がより困難になります。汚れを拭き取ろうとすると、汚れは柔らかい相変化材料の中に簡単に押し込まれます。HI-FLOWコーティングは通常、室温で硬く、汚れが付きにくく洗浄しやすくなっています。

絶縁HI-FLOW製品は、内側のフィルムサポート付きで製造されています。このフィルムは材料を硬化させ、部品をより簡単に型抜きできるようにし、また、手動または自動組み立てで材料の扱いを容易にします。

材料が相変化を経ていない場合、材料はデバイス表面から容易に外れます。この場合、HI-FLOW材料を交換する必要はないと考えられます。材料が相変化を経ている場合、材料は両方の表面に非常によく付着します。この場合、ヘンケルとしては、プロセッサから取り外しやすくするためにヒートシンクを温めてHI-FLOW化合物を柔らかくすることをお勧めします。新品のHI-FLOW材料と交換してください。

65℃の相変化温度は、2つの理由から採用されました。第一に、アプリケーションで相変化が発生するのに十分な低い温度であること、第二に、輸送時に相変化が発生しない温度であることです。調査によると、国内および海外での輸送中に輸送容器が60℃に達する可能性があることがわかっています。相変化温度が高いため、輸送時に製品の品質が損なわれる可能性を排除できます。当社は、低い相変化温度を求めるお客様向けに、相変化温度55℃のBERGQUIST® HI-FLOW THF 1000、BERGQUIST® HI-FLOW THF 700、およびBERGQUIST® HI-FLOW THF 1600シリーズ製品の標準ラインを提供しています。