LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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技術情報
| RTダイせん断強度, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| の使用を推奨 | リードフレーム: ゴールド |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 125.0 °C |
| チクソ性指数 | 4.42 |
| フィラータイプ | シリカ |
| ホットダイせん断強さ, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| 主成分 | 導電性: 非電気伝導性, 応力: 低応力, 硬化速度: 速硬化 |
| 使用方法 | ディスペンス装置 |
| 外観 | ペースト |
| 引張係数, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| 形態 | 1液 |
| 熱伝導率 | 0.35 W/mK |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| 色 | 赤 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.