人工知能、自律運転、データセンター、企業活動などすべてにおいて、メモリ、データストレージ、処理能力に対するとどまることのない需要があります。これらの市場の要求を満たすには、HDDとSSDのストレージ容量とともに、GPU速度と容量性能の拡張が必要です。 ヘンケルは高性能な熱マネジメントとアンダーフィルでGPUやSSDのデバイスのチップの劣化や過熱を防ぎ、信頼性と耐久性を向上させます。
ソリッドステートドライブ (SSD)ストレージ
SSDは、企業のインフラストラクチャからデータセンター、自動車にいたるまでの様々な用途でデータを保存するために使用されています。SDDはHDDよりもデータ処理スピードが速く、パフォーマンスを低下させることなく膨大な作業量を処理できます。SSDの信頼性と機能性に重要なことは、効果的な放熱ですが、ヘンケルのBERGQUIST®熱マネジメント材料がこれをコントロールします。デバイスの接続上の耐久性と信頼性は、ヘンケルのアンダーフィル材料によって向上します。
ハードディスクドライブ(HDD)ストレージ
SSDはよりパワフルなデータストレージソリューションですが、パフォーマンス速度よりもコスト効率が優先されるケースでは、依然としてHDDがストレージとして選ばれています。ヘンケルには、重要となるアウトガス、機能性、および耐久性上の要件を満たすことができる、HDD向けの幅広いソリューションを提供しています。
グラフィックカード
今日のグラフィックカードは、高精細で鮮明にでグラフィックデータを表示します。これらのカードはゲームやコンピュータ支援設計、ビデオ編集、特殊効果、医療機器およびクリエイティブな用途には不可欠なもので、人工知能や自律運転システムの重要なコンポーネントとして活用されています。ヘンケルのサーマルソリューションは、GPUからヒートシンクへの熱伝導を可能にし、過熱やデバイス故障のリスクを軽減します。耐久性に優れた高性能のヘンケルの材料は、堅牢な機能を提供し、GPUの耐用年数を延ばすために役立ちます。
ノートパソコンとデスクトップゲーム
一般消費者や企業はデスクトップやラップトップコンピュータにデータを保存、受信、表示および処理しています。優れた性能を可能にして、耐久性を高め、外観の美しさを向上させるために、コンピュータの構造のいたるところにあらゆる種類のヘンケルの材料が使用されています。アッセンブリーにおいて、自動生産、強固な電気的接続、すっきりとしたデザイン、そして異種材料の接着が可能となります。熱マネジメント材料はプロセッサやメモリデバイス向けに熱マネジメント能力を発揮し、封止材はポータブルシステムのデバイスを保護し、安定したデータ転送が行われるようにします。