LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 146.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 10.0 W/mK |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 6.0 |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive