SIL PAD导热绝缘垫片
适用于更清洁和更高效热界面应用的绝缘和非电绝缘界面导热材料
在很多电子应用中，SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体，从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶，为工程师提供了更广泛的材料选择。
SIL PAD-解决方案-驱动热管理
特性
优点
选项
应用
Q-PAD——非导电热管理保护
汉高的Q-PAD系列有铝箔或玻璃纤维硅酮基材可供选择，提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品，可以在制程中避免使用传统导热硅脂，保持整洁。
Q-PAD II
Q-PAD 3
SIL PAD和Q-PAD产品更多信息
| 产品名称 | 被称为 | 更多信息 |
|---|---|---|
| BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 | Q-Pad® 3 | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 | Q-Pad® II | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST | Sil-Pad® 1100ST | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 | Sil-Pad® 1200 | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST | Sil-Pad® 1500ST | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 | Sil-Pad® 2000 | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 900 | Sil-Pad® 400 | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S | Sil-Pad® 900S | 了解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 | Sil-Pad® K-10 | 了解更多 |
Sil垫片资料
手册：界面导热材料
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