BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1300
功能与优点
这种导热、聚酰亚胺增强的绝缘垫旨在替代脆弱且昂贵的陶瓷绝缘子。良好的耐刺穿性。
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1300 是一款与 DuPont® 联合开发的高性能材料。通过将特殊 Kapton® MT 聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充硅橡胶结合,该产品展现出高性能和良好的耐刺穿特性。这是一种耐用材料,可用作脆弱且昂贵陶瓷绝缘子的替代品。
- 坚固的绝缘屏障,防止刺穿
- 高性能薄膜
- 热阻抗:0.41°C (33°F) -in2/W(50 psi 时)
- 可替代陶瓷绝缘体的创新解决方案
- 有关我们热管理材料的 UL 认证信息,请参考 UL 文件 E59150
文件和下载
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技术信息
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
载体类型 | Kapton |
颜色 | 米色 |