LOCTITE® ECCOBOND FP4323
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4323、环氧树脂、密封剂-顶部包封
LOCTITE® ECCOBOND FP4323是一种高纯度液体环氧封装剂，适用于板上芯片(塑料基板)和塑料PGA等用途。它具有流动性，能够在进行封装的同时不超过芯片流出。
- 低热膨胀系数以改善热循环
- 具有触变性
- 高纯度
- 优异的耐湿性
LOCTITE® ECCOBOND FP4323
LOCTITE ECCOBOND FP4323、环氧树脂、密封剂-顶部包封