LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT、环氧树脂、元件装配、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。该粘合剂是注射器点胶或丝网印刷应用的理想选择。
了解更多

技术信息

体积电阻率, @ 150.0 °C 0.00009 Ohm cm
储存温度 -40.0 °C
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 1.0 小时
外观形态 膏状
组分数量 单组份