LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。
  • 高导热性
  • 高电导率
  • 中等模量
  • 低放气
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技术 数据表
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
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技术信息

RT 模剪切强度 12.18 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C 1280.0 N/mm² (185505.0 psi )
热模剪切强度 5.6 psi
热膨胀系数 (CTE) 47.0 ppm/°C