Encapsulado avanzado de semiconductores

Los consumidores de nuestros tiempos quieren dispositivos más pequeños, con mayor funcionalidad, fiabilidad excelente y, por supuesto, a un menor costo. A medida que las demandas del mercado de semiconductores se intensifican año tras año, Henkel cuenta con una cartera completa de productos de unión de semiconductores y sustratos (die attach), encapsulantes de relleno y productos adhesivos y de revestimiento especializados y para casi cualquier paquete avanzado y cualquier aplicación, incluidos chips basculantes (flip chip), encapsulado a nivel de oblea y encapsulado de memoria 3D TSV.

Con la tecnología móvil, la computación en nube, la memoria y los sistemas avanzados de asistencia al conductor que reafirman la necesidad de reducir el factor de forma, integración a nivel de sistema, rendimiento a nivel de placa, mayor fiabilidad y soluciones de bajo costo, la miniaturización se ha convertido en un foco central del mercado de la electrónica. En respuesta a una mayor densidad a nivel de placa, Henkel es líder en el campo de los adhesivos que permiten nuevos diseños de paquetes, nueva tecnología interconectada y mayor manipulación de datos. Cuando se trata de materiales innovadores a la vanguardia del mercado interconectado avanzado, Henkel es la mejor opción.

Soluciones de chip basculante (flip chip) para encapsulado avanzado de semiconductores

La necesidad de mejorar el rendimiento del dispositivo, al mismo tiempo que de cumplir con las exigencias de miniaturización del paquete, está impulsando el desarrollo de los chips basculantes o flip chips. Henkel proporciona toda una serie de tecnologías de relleno sin plomo, compatibles con JEDEC y de alto rendimiento para los diseños flip chip más exigentes de la actualidad.

Los sistemas de relleno de Henkel han sido diseñados específicamente para cumplir con las demandas que principalmente reducen la tensión, controlan la deformación y aumentan la fiabilidad de los dispositivos flip chip de los modernos semiconductores.

Henkel ofrece una amplia cartera de productos para adherir chips (die attach), así como encapsulantes líquidos y de película para dispositivos flip chip, incluidos CSP, BGA y PoP. Estos incluyen relleno capilar (CFU), pasta no conductora (NCP), película no conductora (NCF) y adhesivos de mejora de deformación (WIA).

Soluciones a nivel de oblea para el encapsulado avanzado de semiconductores

Cuando se trata de tecnología de encapsulado y relleno a nivel de oblea, los materiales de la marca LOCTITE^® ABLESTIK Y ECCOBOND de Henkel son de primera clase. Los sistemas de relleno a nivel de paquete están facilitando los avances en la tecnología flip chip, lo que permite conferir una excelente protección a tan delicados dispositivos. Todos nuestros rellenos a nivel de paquete cumplen con los requisitos de pruebas de JEDEC y las demandas del procesamiento sin plomo. Se proporciona protección adicional con los encapsulantes de semiconductores de Henkel, que conjuntamente actúan como materiales de retención y relleno para el encapsulado de chips descubiertos. Nuestros encapsulantes epóxicos líquidos de alta pureza confieren protección contra los daños mecánicos y la corrosión durante el proceso de montaje.

Soluciones de paquetes de memoria para el encapsulado avanzado de semiconductores

La fabricación de paquetes de memoria de unión adhesiva de Henkel

La calidad de un módulo de memoria está directamente relacionada con sus chips DRAM (memoria de acceso aleatorio dinámico). Henkel reconoce la importancia de este sistema esencial de memoria en computadores y estaciones de trabajo, y ofrece una gama de productos que mejoran la constancia y fiabilidad del proceso de montaje DRAM, incluidos los adhesivos para adherir los chips al sustrato (die attach) de pasta imprimible que ofrecen una unión adhesiva fiable con baja absorción de humedad y sangrado, algunos de los cuales no requieren curado.

A medida que la tecnología de semiconductores cambia también lo hace la demanda de unos tipos de productos de memoria adicionales y distintos. A medida que estas expectativas cambiantes llevan a los desarrolladores a crear aplicaciones más robustas, los productos adhesivos de Henkel están preparados para enfrentarse a los desafíos de la industria de semiconductores del mañana.

Soluciones de memoria flash

La memoria flash conforma el almacenamiento de datos de los teléfonos móviles, el núcleo de reproductores de MP3 y la mayoría de los formatos de tarjetas de memoria de semiconductores disponibles en la actualidad. La demanda de estos dispositivos de memoria no volátil ha crecido rápidamente debido a la expansión de los teléfonos móviles, reproductores de MP3 y tarjetas de memoria.

Henkel ofrece adhesivos die attach en pasta y película que juegan un papel fundamental en el montaje de la memoria flash. La aplicación uniforme y la protección fiable que proporcionan prolongan la vida útil de una serie de productos y sistemas electrónicos, de comunicaciones e informática de consumo e industriales, que incluyen:

• Teléfonos móviles
• Videocámaras digitales
• Asistentes digitales personales (PDA)
• Reproductores de música digitales portátiles (MP3)
• Grabadoras de video digitales
• Unidad en estado sólido
• Tarjeta de memoria flash

Recursos para el encapsulado avanzado de semiconductores

Hoja de promoción: Solución avanzada de relleno LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209

Catálogo: Solución avanzada de relleno LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209