LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
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Informations techniques
| Allongement, à la rupture | 250.0 % |
| Applications | Encapsulage |
| Couleur | Bleu |
| Module de stockage, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 68.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par les UV |
| Viscosité, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation