BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
Merkmale und Vorteile
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes Silikonisolator-Pad mit ausgezeichneter Temperaturbeständigkeit bei niedrigeren Anwendungsdrücken. Einfache Handhabung, überlegene Durchschlagspannung.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 ist ein silikonbasiertes, glasfaserverstärktes Wärmeleitmaterial mit einer glatten, hochkonformen Oberfläche. Dieses Material zeichnet sich durch eine nicht klebrige Oberfläche für eine effiziente Neupositionierung und einfache Handhabung sowie eine optionale Klebstoffbeschichtung aus. Es bietet eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei niedrigeren Anwendungsdrücken. Dieses Material ist ideal für die Platzierung zwischen elektronischen Leistungsmodulen und einem Kühlkörper für Schraub- und Clip-Anwendungen.
- Wärmewiderstand: 0,53 °C in2/W (bei 50 psi)
- Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringeren Anwendungsdrücken
- Überlegene Durchschlagspannung und Benetzungswerte für Oberflächen
- Glatt und nicht haftend an beiden Seiten für eine einfache Neupositionierung und Fehlerreduktion bei Montageprozessen
Dokumente und Downloads
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Zusätzliche Dokumente
Technische Informationen
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Schwarz |
| Standarddicke | 0.229 - 0.406 mm |
| Träger | Glasfaser |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.8 W/mK |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes Silikonisolator-Pad mit ausgezeichneter Temperaturbeständigkeit bei niedrigeren Anwendungsdrücken. Einfache Handhabung, überlegene Durchschlagspannung.