LOCTITE® ABLESTIK 3290P

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Glasübergangstemperatur (Tg) 136.0 °C
Thixotropie Index 3.5
Viskosität, Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 68.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 101.0 ppm/°C