LOCTITE® ABLESTIK FS 849-TI
Connu sous le nom de ABLEBOND FS849-TI (22G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Medium Modulus
LOCTITE® ABLESTIK FS 849-TI is designed for power applications. This material is a medium modulus adhesive suited for a wide variety of die sizes where thermal and electrical conductivity are needed in a high reliability package.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 44.0 ppm/°C |
Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 1070.0 N/mm² (155190.0 psi ) |
Résistance au cisaillement puce chaude | 4.1 kg-f |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |