LOCTITE® ECCOBOND BF 4
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND BF 4 is a black, non-conductive, epoxy adhesive designed to protect optoelectronic applications by encapsulating and providing a secure structural bond.
LOCTITE® ECCOBOND BF 4 is a low moisture, die attach adhesive that combines light cure AA50T and BF -4 to provide reliable alignment and raised ability to withstand temperature and humidity changes. The material offers good adhesion to plastic and low outgassing.
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Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Cor | Preto |
Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 30.0 min. |
Força de cisalhamento | 24.0 kg-f |
Número de componentes | Monocomponente |
Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 94.0 °C |
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 23500.0 mPa.s (cP) |