LOCTITE® ABLESTIK 2035SC

Características e Benefícios

This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 54.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 128.0 ppm/°C
Condutividade térmica 0.35 W/mK
Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) 29.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) 19.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) 89.0 ppm
Cronograma de cura, Recomendado @ 110.0 °C 90.0 seg.
Módulo de tração, DMTA @ 25.0 °C 68.0 N/mm² (10000.0 psi )
Principais características Condutividade: Eletricamente Não Condutivo
Resistência ao cisalhamento RT 25.0 kg-f
Resistência ao cisalhamento do molde quente 7.0 kg-f
Temperatura de transição do vidro (Tg) 120.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.2